這款二手6930P機(jī)型如何和原來(lái)的6910P對(duì)比的話區(qū)別不算太大，僅僅是將一些外殼上改變成全部金屬的了，如原來(lái)的6910P雖然說(shuō)D面都是塑料的但是整體的大致結(jié)構(gòu)已經(jīng)出來(lái)了，因此6930P在原來(lái)的基礎(chǔ)上改變了很多地方的材質(zhì)，這話總改變總體上有非常不錯(cuò)的效果，比如說(shuō)整體的堅(jiān)固程度大大超越以前，記得看過(guò)一個(gè)視頻就算有好幾個(gè)人大約三個(gè)人站在盒蓋后的惠普6930P上都是完全沒(méi)有問(wèn)題的，另外的一個(gè)改進(jìn)后的優(yōu)勢(shì)就是散熱上大大優(yōu)于原來(lái)，主要的功勞就是由于使用金屬的材質(zhì)加速了整機(jī)的散熱流程，下面我們還是看看今天主要的內(nèi)容就是這臺(tái)二手6930P的硬件升級(jí)和D面結(jié)構(gòu)：

1,電池的安裝位置，一般情況下不要取出來(lái)因?yàn)榘惭b上去有利于主板電池?fù)p耗低

2,D面惠普6930P的擴(kuò)展塢地方，用來(lái)安裝擴(kuò)展塢的接口位置

3,通風(fēng)散熱地方是用來(lái)進(jìn)風(fēng)的地方一般來(lái)說(shuō)不要堵住，如果堵上的話會(huì)影響整機(jī)的散熱

4,第二塊電池的安裝位置，不同于Thinkpad筆記本惠普的筆記本電池?cái)U(kuò)展在D面，而IBM的則是在光驅(qū)位置

5,內(nèi)存升級(jí)的蓋子，這臺(tái)6930P一共有兩個(gè)內(nèi)存槽的位置一個(gè)是在鍵盤下面另外一個(gè)就是在圖中了，是用來(lái)升級(jí)使用的一般已經(jīng)預(yù)留孔了

6,硬盤的位置，有個(gè)金屬面板擋住了如果要拆的話先把面板卸掉就可以了

7,3G模塊的安裝位置，原本是預(yù)留出來(lái)的槽，如果升級(jí)的話直接安裝進(jìn)去即可開(kāi)始使用了，但是別的品牌和機(jī)器上拆下來(lái)的不能使用

8,電池拆卸的開(kāi)關(guān)，如果拆開(kāi)打開(kāi)，如果裝上去之后不想掉出去來(lái)就鎖定

9,SIM卡的安裝位置，只有3G網(wǎng)卡安裝好之后這個(gè)地方才會(huì)有用，否則的話6930P還是一樣需要WIFI或者局域網(wǎng)才能上網(wǎng)！